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崗位描述：
1.負責產品的研發(fā)項目預研、設計方案擬定和器件選型等相關工作。
2.負責產品的軟/硬件開發(fā)相關工作。
3.負責產品的調試測試、型式試驗和轉產支持相關工作。
4.負責既有產品的設計迭代及其它相關維護工作
任職要求：
1.大學本科或以上學歷，計算機、電子、通信或自動化等相關專業(yè)背景。
2.三年以上電子產品嵌入式軟/硬件開發(fā)經驗。
3.熟練使用EDA設計工具進行硬件設計與仿真.
4.熟練使用C語言在嵌入式單片機平臺下進行外部硬件設備的驅動程序開發(fā)和邏輯功能開發(fā).
5.熟悉ST、NXP和RENESAS等品牌的嵌入式單片機產品的硬件性能、硬件接口及官方庫函數(shù).
6.熟悉模擬電路的設計要點、性能指標評估方法、設計方法及測試方法，對運算放大器、有源濾波器和模-數(shù)轉換電路有一定深度的認知.
7.熟悉嵌入式系統(tǒng)中常見的板級總線通信（如I2C、SPI、UART和I2S等），對總線時序、幀結構、總線拓補結構和仲裁機制等概念有一定深度的認知.
8.對電磁兼容的概念、設計及有一定深度的認知.
9.具備工業(yè)以太網和其它工業(yè)總線標準及工業(yè)通信協(xié)議(如RS485、CAN、LIN、Modbus、DP和Profibus)開發(fā)、調試經驗者優(yōu)先錄用.
10.具備IO-Link總線開發(fā)、調試經驗者優(yōu)先錄用.
11.具備工業(yè)自動化相關電子產品開發(fā)或工業(yè)控制相關工作經驗者優(yōu)先錄用。