崗位職責(zé):
1. 進(jìn)行半導(dǎo)體封裝工藝研究,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化,完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型;
2. 負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,協(xié)助中試總結(jié)評估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至試生產(chǎn)的評估把關(guān);
3. 與外部的技術(shù)合作,包括新產(chǎn)品及在產(chǎn)品的委外合作或接受外協(xié)加工,技術(shù)研究合作等;
4. 負(fù)責(zé)管理工藝研究團(tuán)隊(duì),根據(jù)需要對團(tuán)隊(duì)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn);
5. 及時跟蹤和了解國際國內(nèi)探測器工藝發(fā)展動態(tài),負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的選題、開發(fā);
6. 及時進(jìn)行工作總結(jié)向直屬領(lǐng)導(dǎo)匯報各項(xiàng)工作的進(jìn)展;
7. 配合其他部門及時完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的崗位相關(guān)工作任務(wù)。
任職要求:
1. 5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn),2年以上工藝團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),統(tǒng)招本科學(xué)歷。
2. 熟悉探測器研發(fā)生產(chǎn)工藝、技術(shù)以及流程優(yōu)先;
3. 具有強(qiáng)大的解決問題的能力和分析思維;
4. 具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)管理、資源協(xié)調(diào)能力。