【崗位職責】
1.獨立負責晶圓CMP拋光單項工藝
2.負責機臺操作SOP的編寫以及優(yōu)化,以及維護實驗室工藝及設備穩(wěn)定運行
3.工藝調(diào)試及設備維護;
4.制定相關工藝SOP等
5.具備評估新設備,新材料,開發(fā)新工藝的能力;
6.根據(jù)項目要求,承擔工藝的研發(fā)試驗的制定及實施,解決工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的問題,設計實驗方案,解決問題。
【任職要求】
1、大專及本科以上學歷。理工科背景,材料、微電子、光電、集成電路、MEMS等相關專業(yè)優(yōu)先;
2、2年以上晶圓CMP拋光工藝經(jīng)驗,熟悉SUSS microtec(德國)晶圓鍵合機,則優(yōu)先考慮
3、熟悉晶圓CMP拋光工藝原理,能獨立完成晶圓CMP拋光的工藝開發(fā)
4、熟練使用辦公軟件操作,踏實細心,積極主動,責任心強,能承受一定工作壓力;
5、具較強學習能力、溝通能力、文字撰寫能力,有團隊合作意識,工作配合度高,推動力強