【崗位職責(zé)】
1.獨立負(fù)責(zé)晶圓CMP拋光單項工藝
2.負(fù)責(zé)機臺操作SOP的編寫以及優(yōu)化,以及維護(hù)實驗室工藝及設(shè)備穩(wěn)定運行
3.工藝調(diào)試及設(shè)備維護(hù);
4.制定相關(guān)工藝SOP等
5.具備評估新設(shè)備,新材料,開發(fā)新工藝的能力;
6.根據(jù)項目要求,承擔(dān)工藝的研發(fā)試驗的制定及實施,解決工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的問題,設(shè)計實驗方案,解決問題。
【任職要求】
1、大專及本科以上學(xué)歷。理工科背景,材料、微電子、光電、集成電路、MEMS等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、2年以上晶圓CMP拋光工藝經(jīng)驗,熟悉SUSS microtec(德國)晶圓鍵合機,則優(yōu)先考慮
3、熟悉晶圓CMP拋光工藝原理,能獨立完成晶圓CMP拋光的工藝開發(fā)
4、熟練使用辦公軟件操作,踏實細(xì)心,積極主動,責(zé)任心強,能承受一定工作壓力;
5、具較強學(xué)習(xí)能力、溝通能力、文字撰寫能力,有團隊合作意識,工作配合度高,推動力強