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職位描述 崗位詳情： 1、負(fù)責(zé)AR/AI智能穿戴產(chǎn)品的硬件研發(fā)設(shè)計(jì)； 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn)，硬件調(diào)試、測(cè)試等，針對(duì)客戶要求進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決； 3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級(jí)優(yōu)化，完善和改進(jìn)； 5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的客戶需求對(duì)接和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持； 6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決； 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電氣/電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)/通信及相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉硬件開發(fā)流程，有開發(fā)SDRAM等高速存儲(chǔ)器電路相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設(shè)計(jì)工具； 3、精通高通、MTK等ARM架構(gòu)IC開發(fā)和穿戴類平臺(tái)開發(fā)； 4、具備藍(lán)牙，WIFI，2.4G等無線或音頻相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和良好的英文水平； 6、熟悉穿戴類電子產(chǎn)品開發(fā)，設(shè)計(jì)以及調(diào)試； 7、熟練使用 Power PCB/Power Logic等電路設(shè)計(jì)工具和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 8、具備芯片中英文規(guī)格書閱讀能力，能夠根據(jù)規(guī)格書進(jìn)行選型與設(shè)計(jì)；； 9、能熟練使用各種測(cè)試儀器，如示波器，邏輯分析儀等； 10、善于溝通和協(xié)調(diào)，有主動(dòng)性和責(zé)任心，能夠跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作；