崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片先進(jìn)封裝高分子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時(shí)鍵合膠、光刻膠等;
2.負(fù)責(zé)聚合物(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅等)分子結(jié)構(gòu)及合成、改性路線設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和檢測(cè),高分子/無機(jī)復(fù)合材料的配方設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和測(cè)試等;參與材料中試過程,進(jìn)一步優(yōu)化配方和工藝;
3.負(fù)責(zé)材料封測(cè)驗(yàn)證的可靠性評(píng)估及優(yōu)化,根據(jù)客戶需求主導(dǎo)新材料、新工藝的開發(fā)和導(dǎo)入,已有產(chǎn)品配方的迭代和升級(jí);
4.對(duì)于材料研發(fā)過程中存在的與高分子基礎(chǔ)理論有關(guān)的問題進(jìn)行基礎(chǔ)研究,并提出解決方案;
5.根據(jù)項(xiàng)目需要,完成專利申請(qǐng)、項(xiàng)目申報(bào)、論文撰寫等工作。
任職要求:
1.博士研究生學(xué)歷,材料、化學(xué)專業(yè),高分子專業(yè)(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅等)優(yōu)先;
2.具有相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3.具有海內(nèi)外知名高校、研究院所學(xué)習(xí)經(jīng)歷的優(yōu)先;
4.特別優(yōu)秀的薪資面議。