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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的方案和硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證；
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化，配合機(jī)械實(shí)現(xiàn)功能；
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議。
任職要求：
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)；
3. 熟悉常見(jiàn)的微處理器/嵌入式芯片等元器件的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟練掌握常用工作軟件；
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。