1. 針對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行電子元器件選型、跟廠生產(chǎn)等;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì);
3. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)組件的技術(shù)指標(biāo)和性能指標(biāo);
4. 根據(jù)原理圖,進(jìn)行 PCB Layout;
5. BOM整理、樣品制作與調(diào)試;
6. 與相關(guān)軟件工程師共同完成整體硬件調(diào)試、驗(yàn)證;
7. 完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。
崗位要求:
1. 熟悉硬件基礎(chǔ)知識(shí),掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力,可獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)及整改;
2. 具有良好的數(shù)字電路和模擬電路專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí),了解各種類型的電子元器件及其功能、特性、封裝等知識(shí),能利用模擬和數(shù)字電路、電工原理及電氣原理進(jìn)行分析和設(shè)計(jì);
3. 熟知DSP/ARM/FPGA等相關(guān)的硬件外設(shè)應(yīng)用設(shè)計(jì);
4. 熟練使用電烙鐵,熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等設(shè)備調(diào)測(cè)硬件;
5. 熟悉AD設(shè)計(jì)軟件使用;
6. 了解PCB,PCBA工藝;
7. 英語閱讀能力良好;
8. 三年及以上高科技產(chǎn)品同崗位經(jīng)驗(yàn)。