職位描述
光模塊光通信800G400G1.6T
【此崗位出勤地址為 浙江嘉善工廠】光模塊產品的光學耦合、打線、貼片，精通任意一種皆可
1、負責光學與封裝技術平臺規(guī)劃與搭建，與關鍵封裝設備商協(xié)調溝通，開發(fā)適合新產品的封裝工藝平臺；
2、負責封裝工藝的開發(fā)和改善；
3、負責評估產品封裝各部分的風險，對關鍵要素進行驗證，使風險變得可控；
4、負責高速光器件的樣品制作和小批量試制，并優(yōu)化改善設計和工藝流程；
5、進行工藝開發(fā)和驗證,及相應問題分析解決；
6、規(guī)劃新產品工藝流程并制定相應的工藝標準，輸出工藝性文件并負責轉產工作；
7、負責相關封裝工藝設備的調試和維護；
8、產品工藝良率的提高及維護。
任職要求：
1、本科及以上學歷，光學、微電子、半導體物理、電子工程等相關專業(yè)，經驗豐富者可放寬學歷要求；
2、從事光通信行業(yè)有源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護相關工作5年以上；
3、有貼片、金絲鍵合、器件耦合等有源器件封裝工藝經驗者優(yōu)先；
4、有自動化封裝設備使用經驗者優(yōu)先；
5、動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題；
6、工作積極主動，能吃苦耐勞，具有良好的學習能力。
工作地點
浙江省嘉興市嘉善縣創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新中心向陽路1號4號廠房
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天津芯成半導體有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/HR
昨日活躍立即溝通
光彩芯辰(浙江)科技有限公司光彩芯辰(浙江)科技有限公司于2020年05月成立，位于浙江省嘉興市嘉善縣。公司主營范圍包括光通信器件的研發(fā)，生產和銷售，為新基建所用的核心光電產品提供專業(yè)的解決方案。ColorChip的定位是中高端模塊的供應商，打造了一套從無源光芯片到光模塊研發(fā)制造垂直整合制造體系。產品覆蓋短距、中距、長距傳輸的QSFP系列和OSFP系列光模塊及有源光纜，可支持100G,200G,400G,800G及更高傳輸速率,同時也給客戶提供靈活的定制方案等（OEM,ODM,JDM）。公司的核心團隊來自各領域的資深人士，具有多年光通信領域從業(yè)經驗，有著高度的凝聚力和執(zhí)行力。本公司憑借獨特的自研玻璃基PLC技術、創(chuàng)新的工藝流程、專業(yè)化產品研發(fā)平臺、縱向集成的大規(guī)模生產和資源整合能力、高性價比產品結構以及優(yōu)秀的客戶協(xié)作能力，致力成為全球領先的光電封裝科技跨國企業(yè)集團。飛速發(fā)展的光彩芯辰Colorchip期待您的加入,公司將為您提供具有競爭力的薪酬福利和職業(yè)發(fā)展機會，歡迎有志之士的加入。更多公司信息可登錄光彩芯辰官網進行了解。公司官網：https://www.color-chip.com公司地址：蘇州市高新區(qū)嘉陵江路198號（研發(fā)中心）嘉興市嘉善縣向陽路1號創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新中心（生產基地）
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