工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能、UPS等產(chǎn)品器件封裝創(chuàng)建、原有封裝庫更新與維護(hù);
2、PCB的疊層設(shè)計(jì)、布局設(shè)計(jì)、布線和驗(yàn)證;
3、進(jìn)行SI、PI仿真,確保PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量;
4、生成PCB和PCBA的制造文件,進(jìn)行PCB文件歸檔;
5、與板廠進(jìn)行工程確認(rèn),解決PCB生產(chǎn)中的問題;
6、PCB的可制造性評(píng)估和優(yōu)化;
7、鋼網(wǎng)治具的前期制作和評(píng)估;
8、負(fù)責(zé)PCB團(tuán)隊(duì)的管理,工作統(tǒng)籌與安排。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;電氣工程、通訊、微電子、電力電子等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)控制原理,具有基本的電路分析能力;
3、 熟悉大功率PCB Layout設(shè)計(jì)和PCB制造工藝;
4、具有良好的溝通技能、分析問題和解決問題的能力;
5、熟悉和了解封熟悉和了解封裝設(shè)計(jì)規(guī)范及對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)工藝。