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一、崗位職責
1、跨學科技術研發(fā)
▲主導液冷材料（如相變材料、熱敏材料）的分子設計、合成復配及產業(yè)化應用研究；
▲開發(fā)高頻信號傳輸、高密度電子元器件的硬件設計方案，優(yōu)化PCB布局與電磁兼容性；
▲設計輕量化、高可靠性的液冷結構系統(tǒng)，完成NUDD/DFMEA風險評估及實驗驗證；
▲主導熱控系統(tǒng)仿真與優(yōu)化，運用熱仿真相關工具實現數據中心級散熱方案設計。
2、前沿技術攻關
▲跟蹤國際先進散熱技術（如浸沒式液冷、微通道冷卻），推動新材料、新工藝的迭代與創(chuàng)新；
▲解決研發(fā)過程中的跨領域技術難題，如材料-結構-熱控協(xié)同優(yōu)化、電子器件熱失效分析等。
3、項目管理與成果轉化
▲統(tǒng)籌研發(fā)項目全生命周期管理，制定技術路線與實驗方案；
▲主導專利布局、學術論文撰寫及行業(yè)標準制定；
▲推動實驗室成果向規(guī)模化生產轉化，提供技術支持與標準制定。
二、任職要求
1、教育背景
▲博士學歷，材料科學（高分子化學、物理化學）等相關專業(yè)；
▲研究方向需與液冷材料、電子散熱、結構設計或熱控系統(tǒng)高度相關。
2、專業(yè)技能
▲材料方向：精通材料表征技術（SEM、DSC、FTIR），具備氟硅材料或功能流體開發(fā)經驗；
▲電子方向：熟練掌握電子設計軟件工具，具備高頻電路設計及EMC優(yōu)化能力；
▲結構方向：精通二維、三維機械設計軟件工具，熟悉金屬/塑料加工工藝及可靠性測試；
▲熱控方向：熟練使用熱仿真、熱模擬相關工具，具備系統(tǒng)級熱仿真與實驗設計能力。
3、經驗要求
▲3年以上相關領域研發(fā)經驗，主導或參與過國家級/省部級科研項目者優(yōu)先；
▲具備跨學科合作經驗，發(fā)表過高水平學術論文或擁有發(fā)明專利者優(yōu)先。
4、綜合素質
▲具備戰(zhàn)略視野與創(chuàng)新思維，能獨立承擔技術攻關任務；
▲優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力與項目管理能力；
▲英語流利，可熟練閱讀/撰寫國際學術文獻。
四、福利待遇
▲薪資范圍：年薪40-50萬元（面議，根據資歷與成果浮動）；
▲科研支持：進入博士后工作站，提供專項研發(fā)經費、實驗室資源及國際學術交流機會；
▲職業(yè)發(fā)展：納入公司核心技術人才庫，優(yōu)先推薦參與重大科技專項；
▲生活保障：五險一金、帶薪年假、免費住宿、兩餐工作餐、股權激勵計劃；
▲其他福利：年度體檢、節(jié)日禮金、彈性工作制。