投遞須知:本崗位主要負責(zé)半導(dǎo)體檢測設(shè)備和封裝設(shè)備的整機設(shè)計和核心技術(shù)攻關(guān),要求候選人具備高精度、高速度的設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(精度達到μ級)
崗位職責(zé):
1.依據(jù)項目經(jīng)理或客戶要求,準確理解項目需求及技術(shù)規(guī)格,提供相應(yīng)設(shè)計方案,的要求。負責(zé)機械結(jié)構(gòu)的可行性評估,效率評估,及成本優(yōu)化方案;
2.負責(zé)項目方案整體或模塊的細化設(shè)計,在Solidworks中完成零件,裝配體細化設(shè)計,機械2D制圖優(yōu)化,設(shè)備整體BOM清單整理及設(shè)計更新管理;
3. 根據(jù)設(shè)計要求選擇合適的材料,并考慮其成本效益比、耐用性及適用性;
4. 指導(dǎo)車間技術(shù)員或工程師制作樣機,并進行初步測試以驗證設(shè)計的有效性和可行性;
5. 在設(shè)計和實施過程中遇到問題時,需要快速找到解決方案并調(diào)整設(shè)計;
6. 準備并維護所有相關(guān)的設(shè)計文檔、規(guī)格書和技術(shù)報告,確保所有工作符合行業(yè)標(biāo)準和安全規(guī)范;
7. 與其他工程部門(如電氣工程、軟件開發(fā)等)緊密合作,確保整個系統(tǒng)的集成度和兼容性;
8. 為操作人員提供必要的培訓(xùn),確保他們能正確使用和維護自動化設(shè)備;同時還需要提供技術(shù)支持,處理現(xiàn)場出現(xiàn)的問題;
9. 通過收集反饋信息來不斷優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備性能,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機械設(shè)計制造及自動化/機電一體化專業(yè)相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;
2、3年以上非標(biāo)機械設(shè)備獨立設(shè)計經(jīng)驗(有精密半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗者優(yōu)先);
3、熟練掌握Solidworks軟件零件設(shè)計,裝配體設(shè)計,2D圖紙及BOM發(fā)布;
4、能夠獨立開發(fā)設(shè)計精密非標(biāo)自動化設(shè)備(末端重復(fù)定位精度不大于1um);
5、熟知常見工程材料的物理特性和加工特性,了解機械加工工藝方法;
6、熟悉機械電子控制系統(tǒng)優(yōu)先,了解常用氣缸,馬達,傳感器等自動化器件的選型計算;
7、具備設(shè)備出廠前及現(xiàn)場導(dǎo)入及驗收實際經(jīng)驗,深刻理解MSA的方法和原理;
8、具有公差分析經(jīng)驗及有限元分析經(jīng)驗著尤佳、具備良好服務(wù)精神和合作精神。
職位亮點:半導(dǎo)體 芯片 行業(yè),發(fā)展無上限