職位描述
激光切割光學玻璃切割電子/半導體/集成電路
崗位：切割工程師：
主要職責：
1.新的生產(chǎn)設備/新機種/輔材量產(chǎn)前的測試評估的全程跟進；
2.負責及時處理、協(xié)調(diào)和解決產(chǎn)品出現(xiàn)的技術問題，確保經(jīng)營工作的正常進行；
3.生產(chǎn)現(xiàn)場的操作監(jiān)督，確保生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定；
4.負責激光切割、擴膜、裂片、等的工序制程類良率改善；
5.負責異性圓片激光切割打樣及工藝改善確保生產(chǎn)順利量產(chǎn)；
6.負責激光切割異常跟進分析原因及改善落實；
任職資格：
1、熟悉ADT 、DISCO切割機，或大族，德龍，圭華激光切割機
2、責任心強，注重細節(jié)，具備團隊協(xié)作和抗壓能力。
工作地址：東莞東莞市微科光電科技有限公司招聘中心萬江蜆涌工業(yè)路8號
工作地點
東莞微科光電
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職位發(fā)布者
王淼浩/人事經(jīng)理
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南昌東田微科技有限公司東田微創(chuàng)建于2009年10月，并于2022年5月在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市.東田微專業(yè)從事光學薄膜、光學玻璃成型的開發(fā)及應用，擁有1300名員工，產(chǎn)品涉及手機、5G基站、數(shù)據(jù)中心、5G通訊、光纖入戶、安防、車載、智慧座倉、無人駕駛、激光雷達等多領域公司擁有世界上最先進的鍍膜設備，如：德國萊寶Helios800、日本Optorun、新加坡NanoFilm等，可實現(xiàn)紫外、可見光、近紅外、遠紅外等截止濾光片以及最小0.8nm帶寬的極窄帶濾光片、超硬金屬膜等薄膜的制造公司致力于精密光學元器件的深度開發(fā)，于2020年5月成立成型事業(yè)部，該事業(yè)部成功拓展了公司的業(yè)務形態(tài)，將二大核心光學技術集為一體，成為市場上為數(shù)不多的同時擁有成膜與成型技術的企業(yè)目前公司擁有三大事業(yè)部，IR事業(yè)部、通訊事業(yè)部、（非球）成型事業(yè)部。多事業(yè)部的形成為實現(xiàn)我們偉大的光學夢想打下堅實的基礎！讓光學更加偉大！
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