職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、主要工作職責：負責公司內(nèi)外部的PCB前提審視意見和review，更進委外的PCB進度和制作EQ，維護一些通用物料的封裝庫，畫一些簡單板子；
2、承擔規(guī)劃硬件單板、多板卡的信號互連拓撲，進而審視/設計合理布局、層疊結(jié)構、層間厚度、走線過孔等規(guī)則的可行性分析；
3、了解SI/PI基礎理論，熟悉磁場和電場干擾源和規(guī)避方法，減少多維度環(huán)路面積，串擾耦合、阻抗不匹配不連續(xù)、電源噪聲，SSN地彈，電源電流、回流和溫升等等不良參數(shù)；
4、layout設計與審查，能從PI/SI/DFM/DFT的維度去分析設計問題，完成地平面的環(huán)流分析、高頻走線分析；
5、負責畫一些內(nèi)部板子，2層~8層的不復雜板子，會allegro/ad的EDA設計軟件；
6、整理公司的元器件封裝庫和命名規(guī)范，結(jié)合公司的PLM更新相關器件參數(shù)，配合硬件工程師的一些日常配合工作；
7、熟練PCB的工藝流程、板層板間厚度設計、高頻板材與速率等相關知識；
8、更進公司外包的layout節(jié)點，能給出一些布局和布線思路，審查軟件規(guī)則設計和走線；
任職資格：
2、承擔規(guī)劃硬件單板、多板卡的信號互連拓撲，進而審視/設計合理布局、層疊結(jié)構、層間厚度、走線過孔等規(guī)則的可行性分析；
3、了解SI/PI基礎理論，熟悉磁場和電場干擾源和規(guī)避方法，減少多維度環(huán)路面積，串擾耦合、阻抗不匹配不連續(xù)、電源噪聲，SSN地彈，電源電流、回流和溫升等等不良參數(shù)；
4、layout設計與審查，能從PI/SI/DFM/DFT的維度去分析設計問題，完成地平面的環(huán)流分析、高頻走線分析；
5、負責畫一些內(nèi)部板子，2層~8層的不復雜板子，會allegro/ad的EDA設計軟件；
6、整理公司的元器件封裝庫和命名規(guī)范，結(jié)合公司的PLM更新相關器件參數(shù)，配合硬件工程師的一些日常配合工作；
7、熟練PCB的工藝流程、板層板間厚度設計、高頻板材與速率等相關知識；
8、更進公司外包的layout節(jié)點，能給出一些布局和布線思路，審查軟件規(guī)則設計和走線；
任職資格：
1、微電子、電子工程、通訊工程等相關專業(yè)，工作經(jīng)驗：4年以上；
2、了解相關IPC、UL標準，清楚走線寬度、爬電距離、電流溫升、過孔大小等設計原理，有意向?qū)W習\仿真SI/PI/EMC的興趣；
3、熟悉layout設計規(guī)則，3W、20H等等，能理解一些原理圖對應的layout規(guī)則；
4、熟悉DFX，結(jié)合工藝設計，設計出合理布局走線、外觀整齊對稱美觀、能夠可裝配、可測試的板卡 ；
5、熟悉疊層結(jié)構、Gerber各文件、PCB工藝、拼板等工作；
6、具有PCB工程師在研發(fā)流程上下游節(jié)點對接經(jīng)驗，和具備庫管理經(jīng)驗優(yōu)先；
7、具備自驅(qū)、完善和方法論總結(jié)能力優(yōu)先；
2、了解相關IPC、UL標準，清楚走線寬度、爬電距離、電流溫升、過孔大小等設計原理，有意向?qū)W習\仿真SI/PI/EMC的興趣；
3、熟悉layout設計規(guī)則，3W、20H等等，能理解一些原理圖對應的layout規(guī)則；
4、熟悉DFX，結(jié)合工藝設計，設計出合理布局走線、外觀整齊對稱美觀、能夠可裝配、可測試的板卡 ；
5、熟悉疊層結(jié)構、Gerber各文件、PCB工藝、拼板等工作；
6、具有PCB工程師在研發(fā)流程上下游節(jié)點對接經(jīng)驗，和具備庫管理經(jīng)驗優(yōu)先；
7、具備自驅(qū)、完善和方法論總結(jié)能力優(yōu)先；
工作地點
南山區(qū)漢京金融中心7樓深圳市昂科技術有限公司
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職位發(fā)布者
孫婧茹/人事經(jīng)理
立即溝通
深圳市昂科技術有限公司一、公司發(fā)展昂科創(chuàng)立于2013年，一直專注于芯片燒錄領域高技術的研發(fā)與制造，為企業(yè)客戶提供全球領先的半導體燒錄軟硬件一體化解決方案。昂科始終堅持自主知識產(chǎn)權的開發(fā)，在芯片燒錄領域獲得多項發(fā)明專利和數(shù)十項軟件著作權，獲得華為、比亞迪、富士康、安富利等全球知名客戶的青睞，客戶遍及全球數(shù)十個國家和地區(qū)。二、行業(yè)前景芯片燒錄是半導體后道工序細分領域的重要一環(huán)，隨著5G、汽車電子、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新型終端和嶄新應用場景的不斷涌現(xiàn)，除了傳統(tǒng)的MCU、Flash、FPGA等可編程器件，越來越多的模擬以及功率器件也加入了可編程特性，芯片燒錄市場快速增長，公司的產(chǎn)品和服務前景廣闊。同時，隨著國家對具有自主知識產(chǎn)權的半導體及核心設備的重視程度增加，像昂科這樣的行業(yè)翹楚將快速脫穎而出。三、核心優(yōu)勢 1、核心團隊深耕半導體燒錄器行業(yè)近20年，具備世界級芯片自動化燒錄器設計、研發(fā)、量產(chǎn)、銷售、工程經(jīng)驗； 2、核心產(chǎn)品半導體自動化燒錄機IPS5000/IPS7000性能、成本綜合指標全球第一； 3、半導體國產(chǎn)替代硬核科技，高技術壁壘，國產(chǎn)廠商TOP1；4、2015年開始產(chǎn)生銷售至今，公司營收年復合超過100%；5、公司目標科創(chuàng)板上市，實現(xiàn)企業(yè)和員工共同的價值成長之路；四、企業(yè)愿景打開芯世界，創(chuàng)造新價值五、價值觀以客戶為中心，以奮斗者為目標，持續(xù)務實創(chuàng)新六、企業(yè)使命為客戶提供卓越的芯片燒錄產(chǎn)品和服務，成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的價值貢獻者七、員工晉升我們將為員工提供：“昂科導師制”“高精尖人才計劃”等健全的培訓制度，“專家、管理雙通道模式”的晉升途徑，全球化的工作機會及視野八、激勵機制項目及時獎+固定年終獎＋月度季度年度及時獎勵＋績效獎勵＋項目及時獎
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