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一、崗位核心職責(zé)
1. 嵌入式開發(fā)
1：負(fù)責(zé)STM32系列芯片的底層驅(qū)動開發(fā)（ADC/DMA/TIM等外設(shè)配置），使用寄存器的方式。
2：熟練使用Keil5、STM32Cubemx等與stm32開發(fā)的工具
3： 開發(fā)/維護(hù)通信協(xié)議棧（Modbus/CANopen/RS485等），優(yōu)化SPI/I2C/CAN等接口性能。
4： 能獨(dú)立完成各種外設(shè)模塊的開發(fā)與維護(hù)。
5： 熟練Git進(jìn)行代碼版本管理，確保代碼可追溯性。
2. 硬件協(xié)同開發(fā)
1：參與硬件方案評審，主導(dǎo)接口協(xié)議（如時序、電氣特性）設(shè)計與驗證
2：使用示波器、邏輯分析儀調(diào)試硬件問題，解決信號完整性、EMC干擾等兼容性問題。
3： 能快速的對硬件進(jìn)行功能性驗證。
4： 團(tuán)隊協(xié)作能力強(qiáng)。
二、硬性技能要求
· 技術(shù)棧深度
1、精通C/C++嵌入式開發(fā)，掌握寄存器級調(diào)試與Keil5工程配置。
2、熟悉STM32系列寄存器、HAL庫開發(fā)。
3、 精通STM32系列的各種資源與外設(shè)
4、具備裸機(jī)編程的良好代碼框架，如時間片、狀態(tài)機(jī)等。
· 硬件能力
1、 能獨(dú)立閱讀原理圖/PCB布局圖，具備基礎(chǔ)硬件問題定位能力
2、 熟練使用萬用表、示波器進(jìn)行信號測量與故障分析
3、動手能力強(qiáng)，焊接能力過關(guān)。
· 協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)
4、深入理解Modbus幀結(jié)構(gòu)/CANopen對象字典等工業(yè)協(xié)議，有自定義協(xié)議設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先
三、軟性素質(zhì)要求
· 工程化思維：注重代碼健壯性（異常處理、邊界條件覆蓋）與可維護(hù)性
· 協(xié)作能力：能清晰向硬件團(tuán)隊傳遞軟件需求（如GPIO負(fù)載能力要求）
· 學(xué)習(xí)敏銳度：持續(xù)關(guān)注RAM的、低功耗設(shè)計（如STM32 STOP模式）等新技術(shù)
四、加分項
· LoRa模塊、UWB模塊、EC20模塊、低功耗、LWIP、W5500、RTOS開發(fā)經(jīng)驗。
· 能使用C#編寫pc端調(diào)試軟件。
· 熟悉嵌入式Linux驅(qū)動開發(fā)，有人臉識別的開發(fā)經(jīng)驗。
· 從事過礦用設(shè)備的開發(fā)工作。
五、應(yīng)聘須知
· 學(xué)歷：電子/計算機(jī)/自動化相關(guān)專業(yè)?？萍耙陨?br>· 經(jīng)驗：具備3年工作經(jīng)驗，能力突出者可放寬要求
· 面試：先電話詢問相關(guān)情況，后現(xiàn)場進(jìn)行面試，條件允許的情況下可以攜帶 上以前開發(fā)的項目代碼。