工作職責(zé)
1、承接芯片BSP的需求開(kāi)發(fā)和維護(hù)迭代工作。
2、承接芯片開(kāi)發(fā)板的bsp適配,外設(shè)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。
3、承接客戶側(cè)BSP定制化需求開(kāi)發(fā),關(guān)鍵問(wèn)題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷,電子信息、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2、1~3年年嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉C/C++、Shell等編程語(yǔ)言;
3、熟悉Linux操作系統(tǒng),熟練掌握Linux內(nèi)核、文件系統(tǒng)、外設(shè)驅(qū)動(dòng)的原理和開(kāi)發(fā)流程。
4、有過(guò)嵌入式平臺(tái)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),參與過(guò)linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)功能模塊的開(kāi)發(fā)工作。
5、有團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目配合經(jīng)驗(yàn),具備較好的溝通、表達(dá)、協(xié)調(diào)和推動(dòng)能力;
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;