工作內(nèi)容:
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證;
2、負責電路的原理圖和版圖設計、仿真分析、驗證及優(yōu)化、冗余設計等,同時撰寫相關的設計文檔、測試/可靠性試驗需求文檔等;
3、指導封裝工程師一起完成芯片封裝的設計以及相關仿真驗證(電磁、熱、機械應力等),指導測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試,指導可靠性工程師進行相關可靠性試驗(ESD/HTOL);
4、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關規(guī)范的撰寫、標準的對齊、圖紙的確認等;
5、完成領導交辦的各項任務。
任職資格:
1、碩士及以上學歷,微電子學與固體電子學、集成電路設計、電路與系統(tǒng)、電子科學與技術等專業(yè),具備2年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉半導體器件物理、射頻集成電路設計、微波工程等基礎理論知識;
3、掌握ADS、momentum等軟件,熟悉各類專業(yè)文檔撰寫;
4、具備化合物芯片設計相關項目經(jīng)驗以及設計開發(fā)流程,能夠獨立完成電路設計和版圖仿真、電磁場仿真;
5、具有GaN、GaAs任意一個工藝的芯片開發(fā)經(jīng)驗;
6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關、數(shù)控移相延時衰減器、混頻器、振蕩器等任意一個方向經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作,如矢量網(wǎng)絡分析儀、頻譜分析儀、信號發(fā)生器等;
8、務實、細致、沉穩(wěn),思路清晰、計劃性強,有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。