職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.面向客戶和市場，整體負責產品線產品。
2.負責服務客戶具體產品應用，建立和完善產品應用體系，解決產品應用問題。
3.負責追蹤發(fā)現(xiàn)和歸結產品應用信息，市場需求和動向，協(xié)調研發(fā)團隊產品規(guī)劃和開發(fā)。
4.配合市場和銷售團隊，負責市場和銷售過程中的產品推廣，技術指標探討，產品需求交流等。
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子科學／自動化 / 計算機等相關專業(yè)；
2.1年及以上無源器件，半導體，MEMS等器件工程，器件應用經(jīng)歷；
3.善于溝通交流，學習和發(fā)現(xiàn)，信息綜合和協(xié)調的能力；積極主動的產品服務意識。
工作地點
相城區(qū)蘇州森丸電子技術有限公司
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職位發(fā)布者
王璐/人事經(jīng)理
三日內活躍立即溝通
蘇州森丸電子技術有限公司蘇州森丸電子技術有限公司，是一家專注于無源互連特殊工藝產品的集成電路高科技企業(yè)。高性能高集成度高可靠性的無源互連，是實現(xiàn)復雜和先進集成電路模組的關鍵技術。專注深耕于此領域，結合各種特殊工藝，使能客戶快速高效實現(xiàn)整體模組的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。森丸電子擁有為此使命而組成的復合人才團隊，包括各類特殊工藝工程人才，電磁，熱力等開發(fā)設計專家，完整的設備和材料能力。團隊在IPD集成無源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機電加工等專業(yè)領域具有深厚積累和獨有特色能力。公司秉承客戶引領，專注堅持，精細打磨，持續(xù)創(chuàng)新的宗旨，致力于發(fā)展獨具特色的先進專能制造業(yè)。森丸電子復用其特殊工藝能力，擁有三大加工平臺：通過其IPD集成無源器件平臺，可實現(xiàn)射頻前端和電源管理等系統(tǒng)的小型化和模組化集成；通過其TGV玻璃通孔互連平臺，可實現(xiàn)高性能先進封裝，在高速互連等領域幫助實現(xiàn)高性能傳輸和大尺寸低成本封裝；通過其MEMS微系統(tǒng)加工平臺，可使能傳感器，生物芯片等器件的開發(fā)和生產。
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