職位描述
功能測試封裝測試性能測試
崗位職責(zé)
1、芯片中測和光模組終測等測試相關(guān)業(yè)務(wù)和本崗位的產(chǎn)品檢查。
2、嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書和安全操作規(guī)程進(jìn)行作業(yè)。
3、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)的物料盤點(diǎn)和現(xiàn)場物料管理。
4、所負(fù)責(zé)區(qū)域的點(diǎn)檢項(xiàng)目和6S保持。
5、上級(jí)交代的其他事項(xiàng)。
任職要求：
1、中專以上學(xué)歷，理工科專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉潔凈間生產(chǎn)工作，有芯片及封測工藝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、公司處于初級(jí)階段，希望有志之士同公司共同成長。
工作地點(diǎn)
通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司5號(hào)樓
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中科新微特
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伊女士/人力資源部部長
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中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司中芯熱成科技（北京）有限責(zé)任公司（以下簡稱“中芯熱成”）成立于2021年3月，是國內(nèi)首家以量子點(diǎn)體系為核心的探測器芯片生產(chǎn)公司，公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù)，圍繞新型紅外量子材料，構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心，現(xiàn)有辦公面積1800平，包括600平方米超凈實(shí)驗(yàn)室（百級(jí)及千級(jí)），擁有微納半導(dǎo)體光電器件設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝等專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備及工藝實(shí)現(xiàn)條件。圍繞相關(guān)核心技術(shù)，公司及核心成員共計(jì)申請(qǐng)專利43項(xiàng)，發(fā)表論文共計(jì)50余篇。
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