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更新于 7月11日

芯片微納米加工工程師

1.8-3萬
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)? 1、MEMS代理廠對接與協(xié)作:與合作的MEMS代理廠建立緊密溝通渠道,定期進(jìn)行技術(shù)交流與項(xiàng)目對接,確保加工需求準(zhǔn)確傳達(dá)并得到有效執(zhí)行;? 2、光刻工藝開發(fā)與優(yōu)化:負(fù)責(zé)光刻工藝的技術(shù)研發(fā),依據(jù)芯片設(shè)計(jì)需求,探索并制定先進(jìn)的光刻工藝方案,提高光刻分辨率與精度,滿足微納米級別的加工要求;? 3、刻蝕工藝管理:主導(dǎo)刻蝕工藝的日常操作與管理,熟練掌握各類刻蝕設(shè)備(如干法刻蝕、濕法刻蝕設(shè)備)的運(yùn)行原理與操作方法,根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)特點(diǎn),精準(zhǔn)設(shè)置刻蝕參數(shù),實(shí)現(xiàn)對不同材料的精確刻蝕; 4、晶圓修飾相關(guān)工作:運(yùn)用專業(yè)知識與技能,開展晶圓修飾工藝工作,包括但不限于表面處理、薄膜沉積等,改善晶圓表面特性,提升芯片性能;? 5、出差與現(xiàn)場支持:由于工作需要,需出差至MEMS代理廠及項(xiàng)目合作現(xiàn)場,進(jìn)行現(xiàn)場技術(shù)指導(dǎo)、工藝調(diào)試與問題解決; 二、任職要求? 1、教育背景:本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)與工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識。? 2、工作經(jīng)驗(yàn):具有 3 年以上芯片微納米加工相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片制造工藝流程; 3、專業(yè)技能:精通光刻、刻蝕等微納米加工核心工藝,熟練掌握相關(guān)設(shè)備的操作與維護(hù); 4、其他能力:能夠適應(yīng)出差,具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)合作精神,在跨部門、跨地域的團(tuán)隊(duì)中高效工作;

工作地點(diǎn)

通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司

職位發(fā)布者

伊女士/人力資源部部長

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司
中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡稱“中芯熱成”)成立于2021年3月,是國內(nèi)首家以量子點(diǎn)體系為核心的探測器芯片生產(chǎn)公司,公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù),圍繞新型紅外量子材料,構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心,現(xiàn)有辦公面積1800平,包括600平方米超凈實(shí)驗(yàn)室(百級及千級),擁有微納半導(dǎo)體光電器件設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝等專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備及工藝實(shí)現(xiàn)條件。圍繞相關(guān)核心技術(shù),公司及核心成員共計(jì)申請專利43項(xiàng),發(fā)表論文共計(jì)50余篇。
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