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嵌入式硬件工程師 （1-1.5萬(wàn)） 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及單片機(jī)程序設(shè)計(jì)； 2、參與硬件解決方案評(píng)估，元器件選型； 3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)； 4、參與硬件成本控制，可靠性分析和質(zhì)量控制； 5、負(fù)責(zé)硬件修改調(diào)試； 6、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔資料，配合生產(chǎn)部門(mén)導(dǎo)入生產(chǎn)流程。 7、委托開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件需求溝通；方案測(cè)試驗(yàn)收。 任職要求： 1、大專及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，具備1年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、Altium Designer、Cadence、PADS等設(shè)計(jì)軟件能夠熟練掌握1-2款。 3、具有ARM架構(gòu)CPU或MCU的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具有4層及以上電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 4、熟悉硬件設(shè)計(jì)中的電磁兼容設(shè)計(jì)，有電磁兼容問(wèn)題測(cè)試或整改經(jīng)驗(yàn); 5、具備一定的C/C++代碼閱讀能力，有單片機(jī)代碼開(kāi)發(fā)能力則更佳。