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更新于 3月31日

FCBGA工藝工程師

2-4萬
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝研磨工藝曝光工藝顯影工藝DP工藝FCBGA晶圓封裝電子/半導體/集成電路
工作內容: 1.負責FCBGA晶圓封裝工藝流程等建設工作; 2.負責新技術、新設備導入工作,開展一次配、二次配等前期工作; 3.負責封裝制程工藝中難點突破,技術問題攻堅; 4.部門其他相關工作; 任職要求: 1.本科及以上學歷,3年以上半導體行業(yè)工藝工程經驗,熟悉晶圓級封裝任何一工段工藝和設備; 2.熟悉設備情況,對各種設備差異,技術調參等經驗豐富,能獨立解決鍍銅多有制程問題; 3.良好的溝通協調能力; 4.較強的自學能力,自我驅動能力; 5.面對難題挑戰(zhàn)不退縮,抗壓能力強; 6.積極向上,愛崗敬業(yè);

工作地點

北京通州區(qū)馬駒橋

職位發(fā)布者

宋女士/HR

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