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工作職責: 1、負責Bumping等新產品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風險量產導入； 2、根據客戶需求新產設計、可制造性及風險評審，覆蓋產品設計、BOM選材、工藝流程設定、技術指標定義、封裝仿真等，制定最優(yōu)風險解決方案； 3、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生產及可靠性、FA驗證等； 4、Trouble Shooting，協(xié)調資源，及時解決生產異?；蚣夹g難點，推動改善； 5、與供應鏈協(xié)作進行先進封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產品開發(fā)技術需求； 6、新工廠、新工藝、新材料導入評估，制定開發(fā)及驗證方案，并建立技術面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系； 7、完成產品客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核。 任職資格: 1、大學本科以上學歷，半導體、電子、機械等理工科專業(yè)； 2、2~7年Bumping類工藝經驗，一專多能者佳； 3、良好的組織力和驅動力，有項目管理成功經驗佳； 4、英語六級以上或同等水平，需快速閱讀英文專業(yè)文獻和資料。