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更新于 5月13日

先進封裝NPI工程師

1.7-3萬
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

濕法刻蝕工藝封裝工藝鍍膜工藝光刻工藝研磨工藝BUMPING高級封裝凸點封裝FCBGACSP封裝電子/半導體/集成電路
工作職責: 1、負責Bumping等新產品開發(fā)過程管控,合理配置資源,按期交付樣品并完成無風險量產導入; 2、根據客戶需求新產設計、可制造性及風險評審,覆蓋產品設計、BOM選材、工藝流程設定、技術指標定義、封裝仿真等,制定最優(yōu)風險解決方案; 3、制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP生產及可靠性、FA驗證等; 4、Trouble Shooting,協(xié)調資源,及時解決生產異?;蚣夹g難點,推動改善; 5、與供應鏈協(xié)作進行先進封裝工藝深度開發(fā),以適配公司新產品開發(fā)技術需求; 6、新工廠、新工藝、新材料導入評估,制定開發(fā)及驗證方案,并建立技術面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系; 7、完成產品客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核。 任職資格: 1、大學本科以上學歷,半導體、電子、機械等理工科專業(yè); 2、2~7年Bumping類工藝經驗,一專多能者佳; 3、良好的組織力和驅動力,有項目管理成功經驗佳; 4、英語六級以上或同等水平,需快速閱讀英文專業(yè)文獻和資料。

工作地點

北京通州區(qū)馬駒橋

職位發(fā)布者

宋女士/HR

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