職位描述
SMT設(shè)備工程師SMT工藝工程師FCBGA電子/半導(dǎo)體/集成電路
工藝：FCBGA 晶圓封裝工藝
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的表面貼裝（SMT）的工藝建立及工藝優(yōu)化
2. 產(chǎn)品程序的制作及參數(shù)的管控
3. 工藝和設(shè)備相關(guān)文件的編寫、維護(hù)和培訓(xùn)
4. 產(chǎn)品良率提升、作業(yè)性改善、異常處理及8D報(bào)告的撰寫
5. 和相關(guān)門溝通、協(xié)調(diào)，處理生產(chǎn)線相關(guān)問(wèn)題
6. 設(shè)備安裝、驗(yàn)收、調(diào)試、校準(zhǔn) 要求：
1.大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、自動(dòng)化、材料、化學(xué)、物理等專業(yè)。
2.熟悉半導(dǎo)體封裝刷膠（Printing）、表面貼裝(SMT）、SPI、AOI、回流焊等工藝及設(shè)備的操作和維護(hù)，可獨(dú)立操作DEK刷膠機(jī)、松下或ASM貼裝機(jī)等設(shè)備優(yōu)先。
3.熟悉錫膏、清洗劑等材料的性質(zhì)，了解鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)規(guī)則、刮刀的選型規(guī)則。
4.責(zé)任心強(qiáng)，能積極主動(dòng)的發(fā)現(xiàn)工作中的問(wèn)題并解決。
5.工作4年以上。能讀寫常用英語(yǔ)，大學(xué)4級(jí)優(yōu)先
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)隆盛大廈(榮昌東街)
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