職位描述
包吃包住帶薪培訓(xùn)電子/半導(dǎo)體/集成電路
要求:
1、中專以上學(xué)歷。
2、會粘接、鍵合、共晶燒結(jié)、厚膜燒結(jié)。
3、1年以上實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
4、接受長期或短期出差！
原標(biāo)題：《微組裝技術(shù)員》
工作地點(diǎn)
鹿泉區(qū)石家莊步沐電子有限公司
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