職位描述
FCBGAFCCSP英文
崗位職責(zé):
1.熟悉Tenting/MSAP/SAP/ETS全流程 (FCCSP,FCBGA 產(chǎn)品)
2.負(fù)責(zé)NPI階段產(chǎn)品驗(yàn)證打樣
3.流程梳理優(yōu)化
4.制程能力評(píng)估
5.在線(xiàn)樣品疑難問(wèn)題解決
6.Qual Report 統(tǒng)整
7.客戶(hù)技術(shù)對(duì)接
8.依照公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，制定、修正中長(zhǎng)期培訓(xùn)規(guī)劃，并依照規(guī)劃的項(xiàng)目按時(shí)實(shí)施
任職要求:
1.具有良好的人際關(guān)系處理能力、溝通協(xié)調(diào)能力；
2.具備較強(qiáng)邏輯思維能力；
3.工作積極、主動(dòng)，具備較強(qiáng)的抗壓力。
4.具文書(shū)處理能力，能熟練操作EXCEL /WORD /PPT
5.英語(yǔ)四級(jí)證書(shū)
工作地點(diǎn)
浦口區(qū)芯愛(ài)科技(南京)有限公司
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職位發(fā)布者
狄女士/HR
昨日活躍立即溝通
芯愛(ài)科技(南京)有限公司芯愛(ài)科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亞洲高端IC設(shè)計(jì)公司領(lǐng)投45億元在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)購(gòu)置115畝土地建設(shè)高端集成電路生產(chǎn)及研發(fā)基地（廠(chǎng)房目前正在全力籌建中），主要產(chǎn)品為先進(jìn)封裝用之高階IC載板(集成電路封裝核心元件)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子通訊產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)算芯片、5G基站等，客戶(hù)分布在中國(guó)大陸、日本、美國(guó)、歐洲等世界各地。
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