職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
- 熟悉液晶模組&TP貼合開發(fā)流程：從產(chǎn)品立項(xiàng)，設(shè)計(jì)，開模，試產(chǎn)，量產(chǎn)全程跟進(jìn)及問題分析解決
- 有1~3年從事液晶模組&TP貼合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
- 會(huì)3D軟件（背光和總成）Pro/E,UG或者SolidWorks 工作地點(diǎn)：廣東省東莞市常平鎮(zhèn)珠寶產(chǎn)業(yè)園22棟402
工作地點(diǎn)
東莞常平珠寶文化產(chǎn)業(yè)園22棟
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