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更新于 4月24日

光刻工藝研發(fā)工程師

2.1-3.5萬(wàn)·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招3人

職位描述

光刻工藝顯影工藝曝光工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新型存儲(chǔ)器研發(fā)所需的先進(jìn)光刻工藝研發(fā);
2、依據(jù)研發(fā)需求,制定光刻工藝的研發(fā)計(jì)劃,建立并優(yōu)化工藝條件,保障整體研發(fā)進(jìn)度;
3、依據(jù)工藝整合的需求,制定相關(guān)工藝規(guī)格,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能;
4、對(duì)存儲(chǔ)器先進(jìn)工藝前期預(yù)研,確定光刻技術(shù)路線。探索前沿光刻領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展,研究多種光刻工藝方案,持續(xù)推進(jìn)存儲(chǔ)器產(chǎn)線光刻工藝的進(jìn)步;
5、引入和評(píng)估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能,并降低工藝成本;
6、分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展,撰寫相關(guān)論文和申請(qǐng)專利。
任職要求:
1.物理/光學(xué)/化工/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2.兩年以上邏輯或存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有研發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3.熟悉半導(dǎo)體工藝流程與光刻工藝。熟悉光刻工藝中的工藝窗口優(yōu)化,光學(xué)臨近效應(yīng)修正,線寬和套刻的控制與改進(jìn),光阻的評(píng)估與驗(yàn)證;
4.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。流暢的英文閱讀和寫作能力;
5.有期刊論文及專利申請(qǐng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6. 該崗位需要長(zhǎng)期在安徽合肥出差,一年中有半年以上的時(shí)間會(huì)在合肥,其他時(shí)間在北京。五險(xiǎn)一金繳納在北京。在合肥出差期間食宿公司承擔(dān)。

工作地點(diǎn)

北京通州區(qū)京東貝科技園(西南門)

職位發(fā)布者

王雅璇/HR

昨日活躍
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公司Logo北京超弦存儲(chǔ)器研究院
北京超弦存儲(chǔ)器研究院于2020年9月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立。作為產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái),研究院聚焦國(guó)際先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)和高端人才培養(yǎng),致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片制造技術(shù)的持續(xù)迭代,努力成長(zhǎng)為世界存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)創(chuàng)新高地。研究院的研究方向集中于DRAM制造技術(shù)的尺寸微縮,在DRAM新架構(gòu)、新材料、新工藝、先進(jìn)封裝、先進(jìn)光刻技術(shù)、近存計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)等領(lǐng)域,對(duì)未來(lái)DRAM量產(chǎn)技術(shù)可能存在的主要路徑開展系統(tǒng)的工藝研發(fā)和設(shè)計(jì)-制造協(xié)同優(yōu)化。目前主要的研究項(xiàng)目包括4F2垂直圍柵晶體管動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、銦鎵鋅氧場(chǎng)效應(yīng)晶體管動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、橫向堆疊單元存儲(chǔ)器、垂直圍柵晶體管磁存儲(chǔ)器等基于新器件結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器制造技術(shù);基于混合鍵合技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器芯片和近存計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等芯片的設(shè)計(jì)和制造;以及先進(jìn)DRAM制造中的關(guān)鍵光刻技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)方法學(xué)研究等。研究院擁有12英寸先進(jìn)DRAM研發(fā)所需的硬件條件,包括傳統(tǒng)的1X DRAM全流程基礎(chǔ)工藝和一系列由特種裝備構(gòu)成的短流程特色工藝;設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化所需的軟件平臺(tái);以及具有豐富的芯片工藝和設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。研究院與清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的高校院所和集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,開展基于項(xiàng)目的研發(fā)合作。同時(shí),研究院與上述三家院所在人才聯(lián)合培養(yǎng)方面開展了系統(tǒng)而緊密的合作,為產(chǎn)業(yè)研究生的培養(yǎng)提供了研發(fā)和實(shí)訓(xùn)平臺(tái)。
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