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工作內(nèi)容： 一、市場調研與分析 跟蹤半導體封裝技術趨勢，每月輸出行業(yè)動態(tài)報告 監(jiān)測同行業(yè)競品動態(tài)，分析其產(chǎn)品策略與定價體系 收集客戶（芯片設計公司/OEM廠商）需求，建立需求圖譜數(shù)據(jù)庫 二、客戶開發(fā)與維護 開發(fā)封裝測試需求客戶，季度新增有效客戶≥15家（晶圓廠/IDM企業(yè)優(yōu)先） 管理客戶生命周期： 潛在客戶建檔率100% TOP30客戶每月至少1次技術交流 協(xié)同F(xiàn)AE團隊為客戶提供封裝方案選型支持（Wire Bonding/Flip Chip等） 三、營銷推廣執(zhí)行 策劃行業(yè)展會（如SEMICON China），年度主導參展≥3場 制作封裝工藝白皮書/案例集，季度更新技術營銷素材庫 運營新媒體賬號，月均發(fā)布技術干貨≥4篇 四、跨部門協(xié)同 向研發(fā)部反饋客戶對封裝良率/成本的核心訴求 協(xié)助銷售工程師完成標書技術方案編制 定期為生產(chǎn)部門提供市場需求預測數(shù)據(jù) 任職要求 教育背景： ◆統(tǒng)招本科及以上學歷、專業(yè)不限。 培訓經(jīng)歷： ◆不限 經(jīng) 驗： ◆3年以上半導體市場經(jīng)驗 ◆了解封裝基礎知識優(yōu)先 技能技巧： ◆思路清晰，考慮問題細致； ◆熟練使用辦公軟件； ◆熟悉商務禮儀。 態(tài) 度： ◆做事客觀、嚴謹負責、踏實、敬業(yè)； ◆具有很強的人際溝通、協(xié)調、組織能力以及高度的團隊精神，責任心強。