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更新于 7月7日

封裝版圖設計工程師

9000-18000元
  • 成都郫都區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

PCB設計
崗位職責: 1、 負責封裝版圖設計,包括客戶芯片資料導入、封裝外形導入、原理圖導入、布局布線; 2、 封裝工藝文件出具,包括貼片圖、打線圖; 3、 封裝POD出具; 4、 基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真; 5、 與客戶進行技術部分對接; 6、領導交辦的其他工作。 崗位要求: 1、熟悉版圖設計工具:cadance Allegro 或mentor等軟件; 2、了解模電數(shù)電等基礎知識; 3、 統(tǒng)招本科以上學歷,有相關工作經(jīng)歷優(yōu)先。

工作地點

郫都區(qū)成都萬應微電子有限公司

職位發(fā)布者

杜超越/HR

當前在線
立即溝通
公司Logo成都萬應微電子有限公司
成都萬應微電子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京萬應科技有限公司,是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所,具有國內(nèi)領先的技術實力。客戶包含華為公司、榮耀等國內(nèi)頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實力,致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題,成為世界一流企業(yè)。目前,公司在成都市政府和社會資本的支持下,正在建設研發(fā)生產(chǎn)平臺,建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟效益。同時,作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司,將孵化數(shù)家高技術企業(yè),培養(yǎng)專業(yè)人才,促進西部地區(qū)乃至全國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀:實事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期,擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大,公司求賢若渴,期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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