崗位職責:
1、 負責封裝版圖設計,包括客戶芯片資料導入、封裝外形導入、原理圖導入、布局布線;
2、 封裝工藝文件出具,包括貼片圖、打線圖;
3、 封裝POD出具;
4、 基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真;
5、 與客戶進行技術部分對接;
6、領導交辦的其他工作。
崗位要求:
1、熟悉版圖設計工具:cadance Allegro 或mentor等軟件;
2、了解模電數(shù)電等基礎知識;
3、 統(tǒng)招本科以上學歷,有相關工作經(jīng)歷優(yōu)先。