職位描述
精密設備研發(fā)設計AutoCADSolidWorks電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 根據(jù)客戶需求提供設計方案及圖紙設計
2. 機械傳動結構設計、精密零部件設計、框架結構設計、鈑金設計
3. 氣動結構設計、流體傳輸機構設計
4. 設備組裝、測試及客戶現(xiàn)場問題處理
5. 設計定型，設計文檔、測試文檔整理
任職資格：
1. 本科以上學歷，機械工程，機械設計制造及相關專業(yè)
2. 熟練使用機械繪圖軟件，如solidworks，AutoCAD等機械相關設計軟件
3. 了解常見金屬、非金屬材料加工工藝
4. 熟悉常用氣動元件使用方法
5. 了解常用IC行業(yè)流體相關元件選型
6. 性格開朗，善于溝通
7. 有IC行業(yè)裝備設計、使用、維護經(jīng)驗，熟悉芯片加工工藝者優(yōu)先
8. 工作積極主動，做事認真踏實細致，有較好的團隊協(xié)作精神。
1. 根據(jù)客戶需求提供設計方案及圖紙設計
2. 機械傳動結構設計、精密零部件設計、框架結構設計、鈑金設計
3. 氣動結構設計、流體傳輸機構設計
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6. 性格開朗，善于溝通
7. 有IC行業(yè)裝備設計、使用、維護經(jīng)驗，熟悉芯片加工工藝者優(yōu)先
8. 工作積極主動，做事認真踏實細致，有較好的團隊協(xié)作精神。
工作地點
武漢東西湖區(qū)柏泉街道986號
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職位發(fā)布者
楊雯景/人事經(jīng)理
立即溝通
寧波芯豐精密科技有限公司芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設備及配套耗材的研發(fā)與生產，重點服務于高端芯片封裝與三維異構堆疊等先進工藝領域。組建了由資深設備研發(fā)專家領銜的技術團隊，著力實現(xiàn)半導體精密加工設備的國產化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術及第三代半導體材料領域,致力于先進半導體設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術迭代與性能升級。公司總部設在浙江省寧波市,在武漢和上海設有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產品量產銷售。通過扁平化管理模式及多學科協(xié)同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設備調試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內先進封裝制造廠商的技術升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構建了清晰的產品迭代路線，計劃三年內完成第二代設備產線建設，五年實現(xiàn)第三代產品技術升級，逐步構建完整的技術專利池。秉承"突破技術壁壘，助力產業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設備的進口替代進程，致力于為中國半導體產業(yè)提供可靠的本土化設備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產權布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。
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