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減薄/劃片設備工程師（BG/WS） 崗位職責： 1、負責對位機、減薄機、修邊機等半導體芯片設備的調(diào)試和驗收； 2、負責設備調(diào)試方案制定和變更管理； 3、負責提供設備調(diào)試和驗收支持； 4、負責關注與匯總同行業(yè)技術信息。 崗位要求： 1、本科及以上學歷，3-5年以上半導體芯片設備調(diào)試和驗收經(jīng)驗； 2、有平面光波導減薄機、修邊機調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、具有較強溝通能力和組織協(xié)調(diào)能力； 4、可接受駐場調(diào)試，提供住宿，有政府補貼； 5、有帶薪年假、五險一金、定期體檢、節(jié)日禮物、加班補貼、年終獎金等福利待遇，發(fā)展空間大。 內(nèi)容關鍵詞：Grind Edge Trim Wafer Saw