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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品的SI/PI仿真，建模優(yōu)化分析，輸出仿真結(jié)果； 2、指導(dǎo)Layout工程師根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化高速布線及疊層設(shè)計； 3、分析解決光模塊產(chǎn)品上出現(xiàn)的SI/PI問題； 4、搭建測試平臺，完成仿真結(jié)果與實測數(shù)據(jù)的對比驗證，迭代設(shè)計方案； 任職要求： 1、精通高速信號完整性、電源完整性及射頻電路設(shè)計理論，熟悉時域/頻域仿真分析方法； 2、掌握高頻連接器特性、PCB材料的高頻損耗模型； 3、熟悉光模塊設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及高速信號測試規(guī)范； 1、熟練使用SI/PI相關(guān)的設(shè)計工具，能夠?qū)Ω咚傩盘栠M行時域和頻域仿真，并指導(dǎo)PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設(shè)計； 2、熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀等測試設(shè)備，具備從仿真到實測的全流程驗證能力； 3、熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的測試設(shè)備及材料。