崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品的SI/PI仿真,建模優(yōu)化分析,輸出仿真結(jié)果;
2、指導(dǎo)Layout工程師根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化高速布線及疊層設(shè)計(jì);
3、分析解決光模塊產(chǎn)品上出現(xiàn)的SI/PI問題;
4、搭建測(cè)試平臺(tái),完成仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)的對(duì)比驗(yàn)證,迭代設(shè)計(jì)方案;
任職要求:
1、精通高速信號(hào)完整性、電源完整性及射頻電路設(shè)計(jì)理論,熟悉時(shí)域/頻域仿真分析方法;
2、掌握高頻連接器特性、PCB材料的高頻損耗模型;
3、熟悉光模塊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及高速信號(hào)測(cè)試規(guī)范;
1、熟練使用SI/PI相關(guān)的設(shè)計(jì)工具,能夠?qū)Ω咚傩盘?hào)進(jìn)行時(shí)域和頻域仿真,并指導(dǎo)PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設(shè)計(jì);
2、熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀等測(cè)試設(shè)備,具備從仿真到實(shí)測(cè)的全流程驗(yàn)證能力;
3、熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點(diǎn),能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的測(cè)試設(shè)備及材料。