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更新于 7月10日

包裝工程師

7000-10000元·15薪
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

FC制程電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 主要負(fù)責(zé)MES&Label系統(tǒng)建立 2. 包裝規(guī)范建立,及包材評估 3. 拆并批,重工流程安排 4. 工程品包裝需求安排 5. 包裝站異常處理
任職要求: 1.邏輯思路清晰,較好的溝通協(xié)調(diào)能力; 2.對半導(dǎo)體封測行業(yè)和行銷崗位有基本的概念; 3.較好的學(xué)習(xí)能力、應(yīng)變能力和職業(yè)操守。
福利待遇: 1.五天八小時工作制 2.入職開始繳交五險一金及商業(yè)保險,保障員工醫(yī)療福利 3.提供優(yōu)于國家標(biāo)準(zhǔn)的帶薪年休假 4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購物禮券 5.每年提供員工旅游經(jīng)費 6.免費提供工作餐和班車 7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機、獨立衛(wèi)浴 8.豐厚的年終獎金

工作地點

蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技

職位發(fā)布者

陳其鵬/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo頎中科技股份
頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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