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更新于 6月5日

自動化軟件工程師(EAP)

6000-9000元·15薪
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

EAP設(shè)備自動化上位機(jī)開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.自動化項(xiàng)目的評估驗(yàn)證和開發(fā);
2.自動化項(xiàng)目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用;
3.已有自動化項(xiàng)目的穩(wěn)定性改善,包含配合廠內(nèi)及客戶要求對現(xiàn)有項(xiàng)目的優(yōu)化;
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔;
EAP 人員要求: 1. 熟悉半導(dǎo)體封測制造工藝流程 2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實(shí)操經(jīng)驗(yàn) 3. EAP項(xiàng)目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯 5. 問題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作 6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力

工作地點(diǎn)

蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技

職位發(fā)布者

付女士/招聘專員

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公司Logo頎中科技股份
頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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