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更新于 6月5日
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自動化軟件工程師（EAP）

6000-9000元·15薪
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

EAP設(shè)備自動化上位機開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.自動化項目的評估驗證和開發(fā)；
2.自動化項目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用；
3.已有自動化項目的穩(wěn)定性改善，包含配合廠內(nèi)及客戶要求對現(xiàn)有項目的優(yōu)化；
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔；
EAP 人員要求: 1. 熟悉半導(dǎo)體封測制造工藝流程 2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實操經(jīng)驗 3. EAP項目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗 4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯 5. 問題解決能力和團隊協(xié)作 6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力

工作地點

蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技

職位發(fā)布者

付女士/招聘專員

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公司Logo頎中科技股份
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。
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