職位描述
芯片設計仿真驗證芯片評價失效分析激光芯片探測芯片電子/半導體/集成電路
工作內(nèi)容：
■負責光子芯片設計和仿真工作
■負責版圖設計及產(chǎn)品在片測試及常規(guī)實驗
■負責產(chǎn)品的工藝配方、工藝模塊的整理優(yōu)化工作
■提交所負責研發(fā)芯片的研發(fā)報告及相關測試方案
■根據(jù)產(chǎn)品設計要求，進行生產(chǎn)可行性分析
■提供芯片銷售及應用過程中的技術支持
任職要求:
碩士及以上學歷，光電子相關專業(yè)，有上進心，愛學習，性格堅韌。
職位福利：五險一金、餐補、交通補助、帶薪年假、彈性工作、專家培訓、團隊合作、實踐資源
職位亮點：1、資深專家指導 2、專業(yè)團隊合作
工作地點
成都雙流區(qū)813路;S22路;S30路;S89路;S94路;S96路雙流區(qū)青欄路
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王先生/人力資源主管
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成都鴻辰光子半導體科技有限公司成都鴻辰光子半導體科技有限公司是一家面向高速通信、數(shù)據(jù)中心、智能傳感、生物醫(yī)療等技術領域，開展高端光子芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及技術服務的新創(chuàng)企業(yè)。公司投資數(shù)億元在成都市天府新區(qū)雙流空港高技術產(chǎn)業(yè)園建設全流程光子芯片研制線，項目2021年12月啟動，2023年12月建成投產(chǎn)。我們秉持“以人為本、技術至上”的人才理念，堅持為員工提供一個良好的工作、學習、生活平臺，真誠為員工創(chuàng)造一個光明的成長、成功通道，努力讓每一名員工成為行業(yè)內(nèi)專家、崗位上能手。
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