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研發(fā)器件工程師

1.8-3.5萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片元器件研發(fā)
職位描述:
1.負責(zé)項目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準
2.負責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug
3.負責(zé)產(chǎn)品/器件電性測試與分析
4.負責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評估及項目可行性分析
5.負責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化
6.負責(zé)器件參數(shù)及特性確認,和應(yīng)用工程師配合,參與產(chǎn)品定義
7.新產(chǎn)品電性測試testkey/PCM圖形開發(fā)
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2.具備扎實的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識
3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理,如TMBS、MOS、IGBT
4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗;
5.對先進封裝,功率器件, Logic元件有一定的了解;
6.吃苦耐勞,積極進取,有團隊合作精神;
7.良好的溝通/人際交往能力;
8.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗者尤佳。
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獎金績效

年終獎、項目獎、專利獎等

工作地點

城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

當前在線
立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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