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1、執(zhí)行老化項目的調試、量產及輸出相關測試報告；
2、執(zhí)行研發(fā)測試(PCBA、電源模塊等)，配合研發(fā)團隊制定測試方案，執(zhí)行并輸出測試結果，跟蹤缺陷的修復過程；
3、配合研發(fā)團隊完成其他測試任務，如上位機異常排查、搭建硬件測試環(huán)境；
4、參與產品開發(fā)周期的各個階段，與開發(fā)團隊緊密合作，及時發(fā)現并解決問題;
5、不斷優(yōu)化測試流程，提高測試效率和質量，推動測試自動化工作；
6、維護自動化測試工具。

任職要求：
1、微電子、電子信息、通信、自動化、以及相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、具備半導體行業(yè)相關測試經驗，熟悉半導體測試流程、芯片測試方法；
3、熟悉常用的測試儀器和設備，如示波器、信號發(fā)生器、多用途測試平臺等;
4、具備良好的邏輯思維能力和問題分析能力，注重細節(jié)，有較強的溝通協(xié)調能力;
5、有芯片FT或老化測試調試經驗者優(yōu)先。
6、熟練掌握焊臺、熱風槍等焊接工具，掌握貼片、直插元器件焊接，如SOP封裝器件、0402封裝電阻電容。
7、能看懂電路原理圖、能分析電路、初步排查電路板問題。
8、能編寫自動化腳本，有編程基礎，會一種編程語言，比如C#。
9、了解DFT原理，了解基本的通信協(xié)議，如IIC、SPI等。