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工作職責： 1. 工藝開發(fā)。參與磁控濺射鍍膜實驗設(shè)計，優(yōu)化膜層結(jié)構(gòu)（如ITO、AZO、金屬電極膜等），提升光學透過率、導電性及環(huán)境穩(wěn)定性。解決鍍膜過程中的附著性、應力控制、均勻性等工藝難點。 2. 產(chǎn)品研發(fā)。開發(fā)光學薄膜或光電薄膜，滿足客戶光學、電學及機械性能指標。參與基材表面處理、多層膜系設(shè)計及性能驗證（透過率、霧度、方阻測試等）。 3. 量產(chǎn)支持。制定濺射工藝窗口控制標準，編寫SOP及DFM報告，協(xié)助中試線向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。分析量產(chǎn)異常，提出改進方案。 4. 技術(shù)前瞻。跟蹤磁控濺射新技術(shù)，探索在Mini LED、鈣鈦礦電池等領(lǐng)域的應用路徑。 任職要求 1. 教育背景，碩士及以上學歷，材料學類、物理電子、過程裝備、真空等相關(guān)專業(yè)。 2. 經(jīng)驗要求，2年以上磁控濺射工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握至少一種濺射設(shè)備操作，必須有光學薄膜或光電薄膜至少一種產(chǎn)品實操經(jīng)驗。 3. 技術(shù)能力，精通膜厚控制、等離子體診斷、膜層結(jié)構(gòu)表征（SEM/XRD/XPS）。 4. 素質(zhì)要求，邏輯嚴謹，具備DOE實驗設(shè)計及數(shù)據(jù)統(tǒng)計能力；抗壓能力強，適應研發(fā)快節(jié)奏與跨部門協(xié)作。 5. 優(yōu)先考慮，有卷對卷（R2R）磁控濺射工藝經(jīng)驗；熟悉柔性基材（PET/PI）鍍膜工藝痛點及解決方案；參與過顯示/光伏/消費電子終端客戶項目認證。