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更新于 7月9日

封裝工程師

8000-15000元
  • 成都雙流區(qū)
  • 3-5年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝二極管三極管MOSIGBT電源電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)封裝資源的開(kāi)發(fā)及相關(guān)封裝工藝的驗(yàn)證、導(dǎo)入,負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的工藝品質(zhì)監(jiān)控。 1. 研究開(kāi)發(fā)新工藝,制訂工藝流程,工藝實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證并導(dǎo)入產(chǎn)線(xiàn); 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝品質(zhì)監(jiān)控,進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研,改進(jìn)產(chǎn)品工藝; 3. 負(fù)責(zé)封裝文書(shū)撰寫(xiě),制定量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化流程; 4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝相關(guān)的異常處理、分析,良率提升; 任職要求: 半導(dǎo)體、微電子及機(jī)電一體化相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷且有3年及以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握各類(lèi)半導(dǎo)體的生產(chǎn)過(guò)程及工藝控制,熟悉各類(lèi)與質(zhì)量控制相關(guān)的控制規(guī)范要求。 1、 半導(dǎo)體、微電子及機(jī)電一體化相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷; 2、 有3年及以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟練掌握各類(lèi)半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程及工藝控制方法; 3、 熟悉掌握使用各種熱仿真、應(yīng)力仿真等仿真軟件者優(yōu)先; 4、 掌握與質(zhì)量控制相關(guān)的諸如控制計(jì)劃、PFMEA、OCAP等規(guī)范要求; 5、 可熟練使用CAD等繪圖軟件; 6、接受短期出差。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、生日福利、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、出差補(bǔ)貼

工作地點(diǎn)

成都雙流區(qū)電子科技大學(xué)科技園D20號(hào)樓

職位發(fā)布者

馬女士/人事行政經(jīng)理

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