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崗位職責： 1、 協(xié)助PM進行硬件需求分析、器件選型、方案編寫 2、 單板原理圖設(shè)計、Layout評審，BOM梳理，PCB投產(chǎn) 3、 進行硬件調(diào)試，硬件技術(shù)問題排故 4、 編寫硬件工藝文件、調(diào)試作業(yè)指導書等文檔 必備要求： 1. 統(tǒng)招碩士及以上學歷三年工作經(jīng)驗，電子、計算機、控制及相關(guān)專業(yè)； 2. 扎實的電路、電子技術(shù)基礎(chǔ)，熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)、接口原理； 3. 熟悉OpenVPX、ATCA、CPEX標準規(guī)范，熟練掌握背板、IO板硬件設(shè)計； 4. 熟悉國產(chǎn)化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設(shè)計； 5. 豐富的調(diào)試經(jīng)驗，熟練使用萬用表、示波器等常用儀器設(shè)備； 6. 具備國產(chǎn)化元器件選型能力； 7. 了解可靠性、降額設(shè)計、電磁兼容、環(huán)境試驗方面的基礎(chǔ)知識； 8. 善于獨立思考、肯鉆研，能獨立解決一般的技術(shù)問題； 9. 思維清晰，較好的口頭、書面表達與溝通能力； 10. 有團隊協(xié)作精神，善于在團隊中互相配合，聯(lián)合攻關(guān)。 優(yōu)先考慮： 1. 有以下工作經(jīng)歷的優(yōu)先考慮：JG單位從業(yè)經(jīng)驗，熟悉軍品研制流程； 2. 具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、萬兆網(wǎng)、GTX等高速SerDes設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮