職位描述
可轉正實習證明電磁仿真熱仿真結構仿真電子/半導體/集成電路計算機軟件通信/網絡設備
1. 負責射頻模組、射頻系統(tǒng)設計中的電磁、熱、結構建模和仿真。
2. 參與多物理場耦合仿真軟件開發(fā)和應用案例開發(fā)。
3. 按規(guī)范編寫設計文檔等相關技術文檔。
4. 參與項目論證、申報、實施等工作。
任職要求：
1. 理工類專業(yè)碩士及以上學歷。
2. 熟練使用Mechanical、Icepak、Flotherm、HFSS、ADS、Comsol等仿真軟件。
3. 具備較強的數理基礎，具備較強的邏輯思維能力、理論推導能力、學習能力、創(chuàng)新能力，能夠快速熟悉新方向的基本知識并開展算法研究工作。
4. 具備較好的代碼習慣和較強的文檔編寫能力。
5. 具備較強的英語讀寫能力，能夠熟練、快速查閱國內外技術文獻并對文獻中的算法進行復現。
6. 品行端正，認真負責，自我驅動力強，吃苦耐勞，具備較強的溝通能力、團隊協(xié)作能力。
工作地點
成都金牛區(qū)大成倉·智匯園
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職位發(fā)布者
韓瑢/人事經理
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榕芯科技(成都)有限公司榕芯科技（成都）有限公司成立于2020年3月，公司立足于服務軍工企業(yè)和部隊，積極引進社會優(yōu)質資源和高素質人才，以關鍵核心技術和垂直整合能力為公司立足根底，以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展引擎，努力成為推動行業(yè)發(fā)展的高科技企業(yè)。研發(fā)團隊：公司研發(fā)團隊的核心成員來自業(yè)內知名軍工院所，深耕微電子系統(tǒng)仿真和硬件研發(fā)領域20余年，具備從系統(tǒng)架構設計到實施的全過程能力，并且具備從底層到應用的垂直整合能力和經驗，旨在打造從芯片到系統(tǒng)的一站式數字化仿真平臺和微電子系統(tǒng)硬件產品。業(yè)務范圍：公司以微電子系統(tǒng)領域為切入點，目標成為微系統(tǒng)核心產品和設計工具供應商，軟件方面：微電子系統(tǒng)仿真設計軟件，實現多層級、多專業(yè)協(xié)同仿真設計。硬件方面：射頻模塊組件產品（變頻組件、收發(fā)組件、功放等），系統(tǒng)級產品。市場情況：目前獲得國內頭部投資機構數千萬級融資，發(fā)展前景光明；與中科院、航空、航天和中電等相關軍工科研院所已形成長期合作。
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