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崗位職責(zé)： 存儲(chǔ)基板硬件工程師 1、負(fù)責(zé)EMMC、UFS、FLASH等存儲(chǔ)芯片基板的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線等。 2、根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行硬件選型，確保所選元器件滿足環(huán)境的可靠性、穩(wěn)定性和性能要求。 3、參與芯片基板的調(diào)試與測(cè)試工作，分析并解決硬件相關(guān)問(wèn)題，確保產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。 4、與封測(cè)廠緊密合作，協(xié)助封測(cè)廠進(jìn)行產(chǎn)品封測(cè)，并解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的硬件封測(cè)問(wèn)題。 5、編寫硬件封測(cè)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文件，為產(chǎn)品的生產(chǎn)和維護(hù)提供技術(shù)支持。 5、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，引入新的技術(shù)和方法，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 任職要求： 1、教育背景：電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。 2、工作經(jīng)驗(yàn)： 具有 2年以上電子硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片的封測(cè)流程，有存儲(chǔ)芯片基板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3、專業(yè)技能 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理，具備扎實(shí)的電路分析和設(shè)計(jì)能力。 熟悉常用的電子元器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型和成本控制。精通至少一種 PCB 設(shè)計(jì)軟件，如 Altium Designer、Cadence 等，能夠進(jìn)行高質(zhì)量的 PCB 布局布線。具備良好的焊接技術(shù)，能夠進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排除。 4、 能力素質(zhì) ：具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目任務(wù)。 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能夠與不同專業(yè)的人員協(xié)同工作。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)，具備較強(qiáng)的抗壓能力和時(shí)間管理能力。