崗位職責:
1.根據(jù)客戶需求,進行項目前期調(diào)研,評估并撰寫結構設計方案及散熱方案;
2.根據(jù)產(chǎn)品任務書要求,完成計算機產(chǎn)品的整機結構設計任務;
3.負責X86平臺或國產(chǎn)平臺通用通訊類產(chǎn)品機箱和板卡結構、散熱設計;
4.負責產(chǎn)品從樣機試制到量產(chǎn)階段的結構設計與改進;
5.跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、試驗及交付全過程,負責結構相關問題處理;
6.按公司質量體系及標準化要求,對結構齊套設計文件、圖紙進行歸檔;
任職要求:
1.機械或機電類相關專業(yè),本科以上學歷,具有3年以上電子產(chǎn)品行業(yè)結構設計工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2.熟悉電子/計算機相關行業(yè)的產(chǎn)品通用設計規(guī)范;
3.熟悉計算機產(chǎn)品結構設計、開發(fā)流程,能獨立完成相應設計任務;
4.具備產(chǎn)品結構設計、材料、加工及模具、EMC等方面的知識;
5.熟悉使用ProE/Creo、AutoCAD等專業(yè)繪圖軟件;
6.能使用一種熱仿真軟件,完成整機散熱仿真,包括風冷系統(tǒng)及液冷系統(tǒng);
7.能使用一種力學仿真軟件,完成設備應力仿真;
8.具有較強的責任心、執(zhí)行力、抗壓能力和溝通能力;
具有液冷散熱設計及仿真能力可優(yōu)先考慮