職位描述
崗位職責(zé):
1)負責(zé)音樂科技類產(chǎn)品的硬件方案選型、原理圖設(shè)計、PCB layout、焊接調(diào)試和樣品制作;
2)配合嵌入式軟件、結(jié)構(gòu)工程師進行樣品制作、調(diào)試,改進硬件方案;
3)跟進硬件方案落地、試產(chǎn)、量產(chǎn),降成本;
4)維護和迭代升級產(chǎn)品中的硬件部分。
崗位要求:
1)統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷,有3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,設(shè)計/焊接/調(diào)試硬件全鏈路;
2)熟悉主流的MCU運算平臺,熟悉各類傳感器、執(zhí)行器、功放等電子產(chǎn)品的硬件方案;
3)有參加過電子設(shè)計競賽、機器人競賽等經(jīng)驗者優(yōu)先;
4)喜歡研究硬件技術(shù)、硬件模組,有探索精神和技術(shù)追求;
5)良好的學(xué)習(xí)能力,能承受較強的工作壓力,具備開放式思維。