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主要職責 1. 和客戶技術溝通，了解客戶技術需求，轉化成產(chǎn)品的開發(fā)技術規(guī)范 2. 產(chǎn)品的硬件電路設計開發(fā)驗證 3.支持研發(fā)階段的樣品制作及性能檢測 4.支持開發(fā)上位機驅動設備 5.支持測試設備的建立及相關問題解決 6. 支持相關產(chǎn)線檢測設備的建立及相關問題解決 7. 支持質量及相關應用問題的解決 8. 產(chǎn)品EMC性能測試及優(yōu)化 9.上級安排其它的相關任務 任職要求 1. 理工科本科學歷（特別優(yōu)秀者可以放寬要求），研究生優(yōu)先考慮 2. 熟悉嵌入式硬件開發(fā)，能熟練使用AD軟件進行電路板設計。具有馬達驅動硬件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，具有LIN/CAN 通訊經(jīng)驗者優(yōu)先。 3. 具有較強的硬件相關知識以及EMC相關知識和經(jīng)驗 4. 具有汽車或零部件行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗,有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，有熱管理/執(zhí)行器/微電機開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。 5. 具有較強責任心，學習能力，團隊合作能力，能承受壓力，積極主動。