職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 參與實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)、研制工作、制定開發(fā)計(jì)劃；
2. 協(xié)同生產(chǎn)部門處理產(chǎn)品工藝改善問題；
3. 協(xié)助質(zhì)量、銷售部門解決客戶技術(shù)問題。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，物理學(xué)、材料學(xué)、復(fù)合材料、材料加工工程；
2.有2年及以上光伏同行業(yè)研發(fā)或工藝經(jīng)驗(yàn)；
3.有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和計(jì)劃組織能力、工作細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
南通海門區(qū)江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司
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江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊(cè)資本1億元。致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板供應(yīng)商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測(cè)試的完整解決方案。產(chǎn)品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。瀚思瑞Hexcera核心團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、品質(zhì)及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、制造及檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。瀚思瑞Hexcera采用美國、日本及國內(nèi)先進(jìn)的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，確保高品質(zhì)產(chǎn)品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴(kuò)建項(xiàng)目，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。
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