核心職責
- 過程質(zhì)量控制
1. 監(jiān)控SMT生產(chǎn)線關鍵參數(shù)(回流焊曲線、SPI/AOI檢出率、錫膏印刷CPK)
2. 主導新產(chǎn)品導入(NPI)階段的可制造性評審(DFM)與風險管控(PFMEA)
- 缺陷分析與改進
1. 運用8D/5Why分析SMT工藝缺陷(虛焊、立碑、錫珠等),推動根本解決
2. 主導跨部門(工藝/生產(chǎn)/研發(fā))改進項目,提升一次通過率(FPY)
- 體系與標準落地
1. 維護IATF 16949質(zhì)量體系在SMT環(huán)節(jié)的執(zhí)行
2. 制定車規(guī)級電子PCBA檢驗標準(參照IPC-A-610 Class 3/AEC-Q100)
- 供應商質(zhì)量協(xié)同
審核SMT輔料供應商(錫膏/焊料/鋼網(wǎng)),驅(qū)動來料品質(zhì)提升
- 客戶質(zhì)量對接
處理客戶審核(如主機廠VDA6.3過程審核)及客訴快速響應
任職要求
學歷:本科及以上,電子/自動化/材料工程相關專業(yè)
經(jīng)驗:3年以上SMT質(zhì)量工程經(jīng)驗,汽車電子行業(yè)優(yōu)先
技能:
精通SMT工藝(松下印刷機、貼片機、回流焊)
熟練使用質(zhì)量工具:SPC/MSA/APQP/PPAP
掌握IPC-A-610/IPC-J-STD-001標準
證書:
IPC 證書
IATF 16949內(nèi)審員資格(優(yōu)先)