工作職責
1、負責團隊日常管理、績效管理、工作協(xié)調(diào)等工作;
2、負責團隊產(chǎn)品方向規(guī)劃、產(chǎn)品調(diào)研和研發(fā)任務(wù)管理等工作;
3、負責團隊文化和技術(shù)目標建設(shè),人員招聘、人員培養(yǎng)、技術(shù)培訓、平臺建設(shè)等工作 ;
4、負責團隊項目研發(fā)、Review、技術(shù)把關(guān)、技術(shù)攻關(guān)、研發(fā)過程文件處理等工作;
5、負責團隊項目生產(chǎn)支持、技術(shù)支持、客訴支持等工作;
6、其他平臺建設(shè)或管理相關(guān)工作。
任職資格
1、大學本科8年+模擬IC設(shè)計經(jīng)驗,3年+團隊管理經(jīng)驗;碩士及以上5年+模擬IC設(shè)計經(jīng)驗,3年+團隊管理經(jīng)驗;能帶領(lǐng)團隊不斷創(chuàng)新和成長。
2、具備多款模擬類產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗,要求至少具備2款DC/DC類產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗,其他領(lǐng)域研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗包括但不限于LDO、PMU、ADC、DAC、放大器、BMS、Driver等;
3、精通DC/DC開關(guān)電源芯片設(shè)計,熟悉多種DC/DC開關(guān)電源架構(gòu)和系統(tǒng)建模,并直接參與設(shè)計和項目管理經(jīng)驗。有中高壓類DC/DC研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、精通芯片DEBUG,熟悉故障模式和失效分析方法;
5、了解產(chǎn)品中測、成測、系統(tǒng)測試,具備問題定位和解決問題能力;
6、了解產(chǎn)品封裝流程、熟悉常見封裝特點、寄生特性、失效模式等;
7、具備出色的抗壓能力、溝通能力、表達能力、文檔處理能力等。