崗位職責(zé):
一、負(fù)責(zé)面向工業(yè)射頻電源應(yīng)用的高效率、高穩(wěn)定性射頻功率放大器(PA)模塊的電路設(shè)計(jì)仿真與優(yōu)化(重點(diǎn)應(yīng)用器件:VDMOS/LDMOS/GaN)。
1. 負(fù)責(zé)射頻功率放大器(PA)模塊的電路設(shè)計(jì)(如:射頻功率器件應(yīng)用、匹配網(wǎng)絡(luò)、偏置網(wǎng)絡(luò)、穩(wěn)定性設(shè)計(jì))。
2.熟練使用射頻EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局設(shè)計(jì)和電磁仿真。
3.針對(duì)射頻電源應(yīng)用特點(diǎn)(高功率、高效率、寬頻帶/特定頻點(diǎn)、穩(wěn)定性、阻抗匹配復(fù)雜性、熱管理要求高等)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
4.設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)級(jí)、末級(jí)功率合成/分配網(wǎng)絡(luò)。
二、射頻功放模塊原型制作與測(cè)試:
1.指導(dǎo)或參與PCB/模塊的布局、制造和組裝過(guò)程。
2. 搭建測(cè)試平臺(tái),對(duì)功放模塊進(jìn)行全面的射頻性能測(cè)試(如:輸出功率、效率、增益、線性度、諧波、穩(wěn)定性、駐波比、相位噪聲等)。
3. 進(jìn)行熱性能測(cè)試與評(píng)估。
4.進(jìn)行可靠性測(cè)試(如:老化測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試等)。
5.分析測(cè)試數(shù)據(jù),診斷問(wèn)題,進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代和優(yōu)化。
專(zhuān)業(yè)要求:
1. 電子工程、微波工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士/博士?jī)?yōu)先。
2. 3年以上射頻/微波電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),必須具備射頻功率放大器(應(yīng)用于工業(yè)射頻電源、等離子體電源等大功率場(chǎng)景)的設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
3. 扎實(shí)的微波射頻理論基礎(chǔ),精通功率放大器設(shè)計(jì)原理、匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定性分析。
4. 熟練使用至少一種射頻仿真設(shè)計(jì)軟件(ADS, HFSS, CST, AWR等)進(jìn)行原理圖和電磁仿真。
5. 熟練掌握網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號(hào)源、功率計(jì)等射頻測(cè)試儀器的使用。
6. 熟悉LDMOS、GaN等射頻功率器件的特性及應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
7. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力及解決問(wèn)題的能力。
8. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能承受壓力。