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1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局； 2. 負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證； 3. 負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)； 4. 負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試； 5. 負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫(xiě)； 6. 解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題。

1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電力等相關(guān)專業(yè)；2年及以上的嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 2. 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)以及接口外圍電路設(shè)計(jì)； 3. 精通MOS驅(qū)動(dòng)電路，有變壓器設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 4. 精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟練使用主流硬件開(kāi)發(fā)工具； 5. 熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力； 6. 良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠很好地與團(tuán)隊(duì)其他成員進(jìn)行配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問(wèn)題，具有工業(yè)產(chǎn)品、電子消費(fèi)品設(shè)計(jì)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 7. 優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可適當(dāng)放寬條件。